SEMI OCR-Schriftart & SEMI M12/M13 Standardisierung
Das SEMI-Schriftpaket von Barcodesoft wurde für die nahtlose Einhaltung globaler Halbleiterfertigungsstandards entwickelt und gewährleistet eine hochzuverlässige Rückverfolgbarkeit in Produktionsumgebungen. Der vom Global Traceability Committee und dem North American Traceability Committee genehmigte Standard SEMI M12/M13-1103 definiert die exakten Geometrien und Abmessungen für 26 alphanumerische Zeichen, 10 Ziffern, Bindestriche und Punkte.
Durch den Einsatz dieses Pakets in einer Standard-Windows-Umgebung und in Kombination mit einem kompatiblen Laserschreiber können Hersteller Wafer-Identifikationsdaten so präzise und einfach ritzen, als würden sie ein normales Dokument drucken. Darüber hinaus sind die Schriftgeometrien vollständig für hochpräzise Workflows der optischen Zeichenerkennung (OCR) optimiert.
Technische Spezifikationen (bei 12 pt. Schriftgröße)
Bei einer Darstellung in 12-Punkt-Größe entspricht die Barcodesoft SEMI (OCR) Schriftart diesen präzisen Nennmaßen:
| Dimension | Standardwert |
|---|---|
| Zeichenhöhe | 1,624 mm |
| Zeichenbreite | 0,812 mm |
| Strichstärke | 0,200 mm |
| Zeichenabstand | 1,420 mm |
Komponenten des Softwarepakets
Das Standardschriftpaket enthält drei verschiedene TrueType-Optionen für spezifische Hardwarekonfigurationen:
- BcsSEMI: Eine traditionelle TrueType-Vektorschriftart.
- SEMI-Single-Simple: Eine Dot-Matrix-Schriftart mit einfacher Punktdichte (Single Density).
- SEMI-Double-Simple: Eine Dot-Matrix-Schriftart mit doppelter Punktdichte (Double Density).
Automatisierte Prüfsummengenerierung
Zur Gewährleistung der Dateneintegrität enthält das Paket das Windows-Kommandozeilenprogramm SEMIChecksum, welches die vorgeschriebenen String-Validierungscodes automatisch berechnet.
* Hinweis: Der M12-Standard wertet einen exakt 10 Zeichen langen String aus, während der M13-Standard eine Eingabe von 16 Zeichen erfordert. Die Evaluierungsversionen der herunterladbaren Schriftart enthalten Schutzwasserzeichen auf ausgewählten Zeichen.
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Mehr als nur eine Schriftart: Industrielle Zuverlässigkeit für die High-Volume-Halbleiterfertigung.
| Leistungsmerkmal | Standard-Schriftpaket | Wafer Marking Studio™ |
|---|---|---|
| Unterstützte Punktdichten | Einfach (1x), Doppelt (2x) | Einfach (1x), Doppelt (2x), Dreifach (3x), Vierfach (4x) |
| Geometrische Kreisgenauigkeit | Standard-Bézierkurven mit geringfügigen Toleranzabweichungen | Fortschrittliche Rendering-Engine für mathematisch perfekte Kreise |
Kompensation von Oberflächenrauheit
Wafer-Rückseiten sind unpoliert und weisen starkes Hintergrundrauschen auf. Das 4X (vierfache) Dichte-Rendering erzeugt robuste, durchgehende Linien, die auch dort lesbar bleiben, wo standardmäßige 1X-Markierungen leicht verzerren.
Resistenz gegen mechanisches Dünnen
Das Rückseitenschleifen (Backside Grinding) in modernen 3D-IC-Verpackungsprozessen kann flache Markierungen leicht entfernen. Stark überlappende Punktkonfigurationen garantieren, dass die Wafer-ID den gesamten aggressiven Dünnungsprozess sicher übersteht.
Garantierte Rückverfolgbarkeit
In vollautomatisierten „Dark Fabs“ führt ein einziger Lesefehler („No-Read“) zum Stillstand der gesamten Prozesslinie. Ein Upgrade eliminiert tote Winkel bei der Nachverfolgung und verhindert kostspielige Produktionsstopps sowie nachgelagerte Engpässe.
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